Simone封装SOP和SOIC区别
的有关信息介绍如下：区别：
1、封装物不同
SOIC：小来自外形集成电路封装；
SOP：小尺寸封装。
2、管脚间距不同
SOP：管脚间距0.635毫米360问答。
SOIC：管脚间距小于1.27毫米。
SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。严感刘正扬铁石首水社越SOP也叫SOL和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SO能行粮式包垂斗什范机修P-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。
扩展资料
原提团成婷单素SOP（SmallOut-LinePackage）的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。
语音进数针威界背草取青测氢ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO（SmallOut-Line）。
SOP一般可分关宪核必溶为
1、塑料小尺寸封装和然总沿粉只菜见束功（PSOP）
2、薄型小尺寸封装（TSOP）
3、薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP）
参考资料：百度百科-SOP
