求扩散硅压力传感器的特点？

求扩散硅压力传感器的特点？

扩散硅压力传感器是运用半导体单晶硅材料的压阻效应，采用集成电路工艺制型皮成芯片而制成的一种传感器。这种传感器的芯片是由四个力敏电阻组成的惠斯登电桥。当压力作用时，电桥产生不平衡输出Δu，Δu与压力作用的大小成正比，从而完成压力→点的转换。扩散硅压力传感器与其它原理种类的传感器比较具有如下特点：1.适合制作小量程的传感器。硅芯片的这种力敏电阻的压阻效应在零点宏念附近的低量程段无死区，制作压力传感器的量程可小到蔽租困几个Kpa。2.输出灵敏度高。硅应变电阻的灵敏因子比金属应变计高50～100倍，故相应的传感器的灵敏度就很高，一般量程输出为100mv左右。因此对接口电路无特殊要求，使用比较方便。3.精度高。由于传感器的感受、敏感转换和检测三部分由同一个元件实现，没有中间转换环节，重复性和迟滞误差较小。由于单晶硅本身刚度很大，变形很小，保证了良好的线性。4.由于工作单性形变低至微应变数量级，弹性芯片最大位移在亚微米数量级，因而无磨损，无疲劳，无老化，寿命长达1×103压力循环，性能稳定，可靠性高。5.由于硅的优良化学防腐性能，即使是非隔离型的扩散硅压力传感器，也有相当程度的适应各种介质的能力。6.由于芯片采用集成工艺，又无传动部件，因此体积小，重量轻。扩散硅压力传感器除了在金属应变、扭矩、位移、称重、测力等物理量不适合测量控制外，广泛用于气体和不结晶液体的表压、负压、差压、绝压的测量与控制。