regular pad，thermal pad 和anti pad的区别使用
的有关信息介绍如下：
这两个是念禅坦在多层PCB设计中需要用到的，简单来说：你需要通过thermal Relief PAD将内层的走线或铜皮和via链接起来，仔桐需要通过Anti-pad将内层的铜皮和via隔离开。 双层PCB则不涉及袭州这一点，不需要添加
regular pad，thermal pad 和anti pad的区别使用
Simone
发布于 2023-06-07 22:51:32
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